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Veröffentlichungszeitpunkt: 2023
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Der COB-Verpackungsprozess unterscheidet sich nicht wesentlich vom SMD-Produktionsprozess, aber die Verpackungseffizienz der COB-Verpackung ist bei der Abgabe, Trennung, Spektroskopie und Verpackung viel höher. Im Vergleich zu herkömmlichem SMD können 5 % der Kosten und Materialien eingespart werden.
Der COB-Verpackungsprozess unterscheidet sich nicht wesentlich vom SMD-Produktionsprozess, aber die Verpackungseffizienz der COB-Verpackung ist bei der Abgabe, Trennung, Spektroskopie und Verpackung viel höher. Im Vergleich zu herkömmlichem SMD können 5 % der Kosten und Materialien eingespart werden.
Welche Vorteile bietet die COB-Technologie im Vergleich zur herkömmlichen Verpackungstechnologie?
Der COB-Verpackungsprozess unterscheidet sich nicht wesentlich vom SMD-Produktionsprozess, aber die Verpackungseffizienz der COB-Verpackung ist bei der Abgabe, Trennung, Spektroskopie und Verpackung viel höher. Im Vergleich zu herkömmlichem SMD können 5 % der Kosten und Materialien eingespart werden.
Die Systemstruktur des thermischen Widerstands herkömmlicher SMD-Verpackungen besteht aus: Chip – Die-Bonding-Kleber – Lötstellen – Lötpaste – Kupferfolie – Isolationsschicht – Aluminiummaterial. Der Systemwärmewiderstand von COB-Verpackungen beträgt: Chip-Die-Die-Kleber-Aluminium-Material. Der Systemwärmewiderstand von COB-Gehäusen ist viel geringer als der von herkömmlichen SMD-Gehäusen, sodass die Lebensdauer von LED-Lampen im COB-Gehäuse erheblich verbessert wird.
Beim herkömmlichen SMD-Gehäuse werden mehrere diskrete Geräte in Form von Patches auf der Leiterplatte befestigt, um Lichtquellenkomponenten für LED-Anwendungen zu bilden. Bei diesem Ansatz treten Probleme mit Punktlicht, Blendung und Geisterbildern auf. Das COB-Paket ist ein integriertes Paket und eine Oberflächenlichtquelle. Es verfügt über einen großen Betrachtungswinkel und lässt sich leicht einstellen, wodurch der Verlust der Lichtbrechung reduziert wird.
Die herkömmliche SMD-Verpackungsmethode besteht darin, mehrere verschiedene Geräte auf der Leiterplatte zu befestigen, um eine LED-Lichtquellenkomponente zu bilden. Lichtquellen, die mit diesem Verpackungsverfahren hergestellt werden, weisen häufig Probleme mit der Elektrooptik, Geisterbildern und Blendung auf. Bei COB-Lichtquellen treten die oben genannten Probleme nicht auf. Es handelt sich um eine Flächenlichtquelle mit großem Betrachtungswinkel und einfacher Winkeleinstellung, wodurch der Lichtverlust durch Brechung reduziert wird.
Die COB-Lichtquelle ist sehr einfach anzuwenden und kann ohne andere Prozesse direkt auf Lampen angewendet werden. Die herkömmliche SMD-Lichtquelle muss zuerst montiert und dann durch Reflow-Löten auf der Leiterplatte befestigt werden. Es ist in der Anwendung nicht so praktisch wie COB.
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