Flip-Chip-COB-Technologie, hochstabiles 16:9-Gehäusedesign mit einer Größe von 600 x 337.5 x 32.5 mm, hohe Ebenheit, Front-Service-Design für einfache Installation und Demontage, hochauflösendes Bild mit hervorragender visueller Wirkung.
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Veröffentlichungszeitpunkt: 2023
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Flip-Chip-COB-Technologie, hochstabiles 16:9-Gehäusedesign mit einer Größe von 600 x 337.5 x 32.5 mm, hohe Ebenheit, Front-Service-Design für einfache Installation und Demontage, hochauflösendes Bild mit hervorragender visueller Wirkung.
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