COB LED スクリーンと GOB LED スクリーンのパッケージングの違い

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発売時期：2024-02-21

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LED ディスプレイ製造のダイナミックな世界では、チップオンボード (COB) パッケージングとグラスオンボード (GOB) パッケージングのどちらを選択するかが極めて重要です。 評判の高い LED ディスプレイ メーカーとして、情報に基づいた意思決定を行うには、これら XNUMX つのパッケージング方法の微妙な違いを理解することが重要です。 この記事では、COB と GOB のパッケージング テクノロジの相違点と比較上の利点について詳しく説明します。

COB パッケージング (Chip-on-Board の略) は、個々の LED チップを基板上に直接実装する技術です。 この方法により、コンパクトでシームレスな統合が実現し、高いピクセル密度と信頼性の向上が可能になります。 COB パッケージングの注目すべき利点の XNUMX つは、LED 間の距離を短縮できることであり、その結果、画像の均一性と色の一貫性が向上します。 LED ディスプレイ メーカーは、高解像度と優れたパフォーマンスのディスプレイを目指す場合、COB パッケージングを選択することがよくあります。

一方、Glass-on-Board (GOB) パッケージングでは、ガラス層内に LED チップを封入します。 この方法は LED 素子をさらに保護し、湿気、ほこり、物理的衝撃などの外部要因から保護します。 GOB パッケージングは​​、堅牢性と耐久性が最優先されるアプリケーションで特に好まれます。 ガラス層は LED を保護するだけでなく、熱放散も改善し、ディスプレイ全体の寿命の延長にも貢献します。

ピクセル密度と解像度

ピクセル密度と解像度に関しては、COB パッケージングがリードしています。 LED チップを基板に直接実装することで、よりコンパクトな配置が可能になり、より高いピクセル数のディスプレイが得られます。 この利点は、細部と明瞭さを実現することが不可欠なアプリケーションで特に顕著です。

耐久性と環境保護

保護ガラス層を備えたGOBパッケージは耐久性、耐環境性に優れています。 LED チップをガラス内にカプセル化することで、湿気、ほこり、物理的衝撃に対するさらなるバリアを提供します。 このため、GOB パッケージのディスプレイは、屋外の設置や厳しい条件の環境に最適です。

製造の複雑さとコスト

COB パッケージングは​​一般に、製造の複雑さの点でより簡単であり、費用対効果に貢献します。 LED チップの直接実装により製造プロセスが簡素化され、COB パッケージのディスプレイがより予算に優しいオプションになります。 逆に、ガラス内に LED を封入するなど、GOB パッケージングに含まれる追加のステップにより、製造コストが若干高くなる可能性があります。

大手 LED メーカーである DDW Display は、COB パッケージと GOB パッケージのどちらを選択するかが重要であることを理解しています。 当社はお客様のニーズに合わせた高品質のディスプレイを提供することに専念しています。 ピクセルの完璧さを優先するか耐久性を優先するかにかかわらず、当社の専門知識は、レンタル LED スクリーン、 HDLEDスクリーン、固定 LED スクリーン、透明 LED スクリーン、 クリエイティブなLEDスクリーン。 ピクセルの明瞭さのために COB パッケージを使用し、HD LED スクリーンなどの厳しい条件での耐久性のために GOB パッケージを使用します。 革新性と信頼性を兼ね備えた期待を超えるディスプレイには、DDW ディスプレイをお選びください。