COB COG GOB IMD と SMD LED スクリーンの違い

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発売時期：2024-02-20

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LED スクリーンのダイナミックな世界では、さまざまなテクノロジーがそのパフォーマンスと機能を決定する上で重要な役割を果たしています。 この記事は、COB (チップオンボード)、COG (チップオングラス)、GOB (グラスオンボード)、IMD (インモールド装飾)、および SMD (表面実装デバイス) について包括的に理解することを目的としています。 ）テクノロジー。 これらの概念について洞察を得ることが、情報に基づいた意思決定を行うために不可欠です。 LEDスクリーン.

COB では、LED チップを回路基板に直接実装します。 このコンパクトな設計により、輝度が向上し、ディスプレイ全体のサイズが縮小されます。 COB ディスプレイはコスト効率に優れていますが、他のテクノロジーに比べて解像度に制限がある場合があります。

COG は LED チップをガラス基板上に直接配置し、LED とディスプレイ表面の間の距離を最小限に抑えます。 これにより、画質が向上し、消費電力が削減されます。 COG は、スペースと重量が重要な要素となる用途に適しています。

GOBは、LEDチップをガラス基板に実装し、回路基板に取り付けることでCOBとCOGを組み合わせたものです。 このハイブリッド設計により、製造効率とディスプレイ性能の利点が得られます。 GOB ディスプレイは、耐久性と環境要因に対する耐性があることで知られています。

IMD は、LED ディスプレイを成形プラスチックまたはその他の材料に直接統合し、美的魅力と外部要素に対する保護の両方を強化します。 このテクノロジーは、デザインと耐久性が同様に重要な用途で一般的です。

SMD では、LED コンポーネントを PCB の表面に直接実装します。 これにより、LED サイズを小さくすることができ、優れた色再現を備えた高解像度のディスプレイが可能になります。 SMD ディスプレイは屋内および屋外の用途で広く使用されています。

• COB と COG: COB は LED チップを回路基板に実装しますが、COG は LED チップをガラス基板上に直接配置するため、コストや画質などの要素に影響します。
• COB と GOB: COB はコンパクトでコスト効率が高く、GOB は COB と COG の利点を組み合わせ、ガラスを使用して耐久性を強化します。
• GOB と IMD: GOB は耐久性を高めるためにガラスを使用していますが、IMD は美しさと保護のために LED ディスプレイを成形プラスチックに統合しています。
• SMD と COB/COG/GOB の比較: SMD では、COB/COG/GOB で使用される直接配置とは異なり、表面実装 LED コンポーネントを使用した高解像度ディスプレイが可能になります。

COB、COG、GOB、IMD、SMD の中から適切なテクノロジーを選択することは、サイズ、解像度、コスト、環境要因などの特定の要件によって異なります。 各テクノロジーには独自の利点があるため、LED ディスプレイ ソリューションを選択する際にはこれらの違いを理解することが重要です。

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