플립 칩 COB 기술, 높은 안정성 16 : 9 600×337.5×32.5mm 크기의 캐비닛 디자인, 높은 평탄도, 쉬운 설치 및 분해를 위한 전면 서비스 디자인, 탁월한 시각 효과를 갖춘 고화질 이미지.
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출시 시간 :2023-10-20
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플립 칩 COB 기술, 높은 안정성 16 : 9 600×337.5×32.5mm 크기의 캐비닛 디자인, 높은 평탄도, 쉬운 설치 및 분해를 위한 전면 서비스 디자인, 탁월한 시각 효과를 갖춘 고화질 이미지.
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