Язык
Технология Flip Chip COB, высокая стабильность 16:9. Конструкция корпуса размером 600×337.5×32.5 мм, высокая плоскостность. Дизайн передней панели для легкой установки и разборки. Изображение высокого разрешения с отличным визуальным эффектом.
Объем чтения: 1525
Дата выпуска: 2023 февраля 10 г.
Подписка:50
Технология Flip Chip COB, высокая стабильность 16:9. Конструкция корпуса размером 600×337.5×32.5 мм, высокая плоскостность. Дизайн передней панели для легкой установки и разборки. Изображение высокого разрешения с отличным визуальным эффектом.
Продолжая использовать сайт, вы соглашаетесь с нашими политику конфиденциальности Условия и положения.
