소개
COB 패키징 공정은 SMD 생산 공정과 크게 다르지 않지만, 디스펜싱, 분리, 분광 분석 및 패키징 단계에서 COB 패키징의 효율이 훨씬 더 높습니다. 기존의 SMD와 비교할 때, 모든 비용과 자재 면에서 5%를 절감할 수 있습니다.
COB 패키징 공정은 SMD 생산 공정과 크게 다르지 않지만, 디스펜싱, 분리, 분광 분석 및 패키징 단계에서 COB 패키징의 효율이 훨씬 더 높습니다. 기존의 SMD와 비교할 때, 모든 비용과 자재 면에서 5%를 절감할 수 있습니다.
기존의 패키징 기술과 비교했을 때, COB 기술의 장점은 무엇인가요?
높은 포장 효율과 비용 절감
COB 패키징 공정은 SMD 생산 공정과 크게 다르지 않지만, 디스펜싱, 분리, 분광 분석 및 패키징 단계에서 COB 패키징의 효율이 훨씬 더 높습니다. 기존의 SMD와 비교할 때, 모든 비용과 자재 면에서 5%를 절감할 수 있습니다.
낮은 열저항의 장점
기존 SMD 패키징의 시스템 열저항 구조는 칩 – 다이 본딩 접착제 – 솔더 접합부 – 솔더 페이스트 – 구리박 – 절연층 – 알루미늄 소재 순입니다. COB 패키징의 시스템 열저항 구조는 칩 – 다이 본딩 접착제 – 알루미늄 소재 순입니다. COB 패키징의 시스템 열저항은 기존 SMD 패키징보다 훨씬 낮기 때문에, COB 방식으로 패키징된 LED 램프의 수명이 크게 향상됩니다.
조명 품질의 장점
기존의 SMD 패키징 방식은 여러 개의 개별 소자를 패치 형태로 PCB에 부착하여 LED 응용 분야용 광원 부품을 구성합니다. 이러한 방식은 스포트라이트, 눈부심 및 고스팅과 같은 문제가 있습니다. COB 패키지는 일체형 패키지이자 표면 광원입니다. 시야각이 넓고 조정이 용이하여 빛의 굴절 손실을 줄여줍니다.
응용상의 장점
COB 광원은 적용이 매우 편리하며, 별도의 공정 없이 램프에 직접 장착할 수 있습니다. 기존의 SMD 패키지 광원은 먼저 실장한 다음 리플로우 납땜을 통해 PCB 기판에 고정해야 합니다. 따라서 적용 면에서 COB만큼 편리하지는 않습니다.
DDW 디스플레이 소개
선전 DDW 테크놀로지 유한공사는 2012년부터 중국 선전에서 LED 디스플레이 스크린을 전문적으로 제조 및 개발해 온 기업입니다. 당사는 실내·실외용 렌탈 LED 스크린, 고정형 LED 스크린, HD LED 스크린, 플렉서블 LED 스크린, 투명 LED 디스플레이, 창의적인 LED 스크린 및 맞춤형 서비스를 전문으로 하는 기업입니다.
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