परिचय
COB पैकेजिंग प्रक्रिया SMD उत्पादन प्रक्रिया से बहुत अलग नहीं है, लेकिन डिस्पेंसिंग, पृथक्करण, स्पेक्ट्रोस्कोपी और पैकेजिंग में COB पैकेजिंग की पैकेजिंग दक्षता बहुत अधिक है। पारंपरिक SMD की तुलना में, यह किसी भी लागत और सामग्री में 5% की बचत कर सकता है।.
COB पैकेजिंग प्रक्रिया SMD उत्पादन प्रक्रिया से बहुत अलग नहीं है, लेकिन डिस्पेंसिंग, पृथक्करण, स्पेक्ट्रोस्कोपी और पैकेजिंग में COB पैकेजिंग की पैकेजिंग दक्षता बहुत अधिक है। पारंपरिक SMD की तुलना में, यह किसी भी लागत और सामग्री में 5% की बचत कर सकता है।.
पारंपरिक पैकेजिंग तकनीक की तुलना में COB तकनीक के क्या लाभ हैं?
उच्च पैकेजिंग दक्षता और लागत बचत
COB पैकेजिंग प्रक्रिया SMD उत्पादन प्रक्रिया से बहुत अलग नहीं है, लेकिन डिस्पेंसिंग, पृथक्करण, स्पेक्ट्रोस्कोपी और पैकेजिंग में COB पैकेजिंग की पैकेजिंग दक्षता बहुत अधिक है। पारंपरिक SMD की तुलना में, यह किसी भी लागत और सामग्री में 5% की बचत कर सकता है।.
कम तापीय प्रतिरोध के लाभ
पारंपरिक SMD पैकेजिंग की सिस्टम थर्मल प्रतिरोध संरचना है: चिप – डाई बॉन्डिंग गोंद – सोल्डर जॉइंट्स – सोल्डर पेस्ट – तांबे की फॉयल – इन्सुलेशन परत – एल्यूमिनियम सामग्री। COB पैकेजिंग की सिस्टम थर्मल प्रतिरोध संरचना है: चिप-डाई गोंद-एल्यूमिनियम सामग्री। COB पैकेजिंग की प्रणालीगत तापीय प्रतिरोधकता पारंपरिक SMD पैकेजिंग की तुलना में बहुत कम होती है, इसलिए COB पैकेज किए गए LED लैंप का सेवा जीवन काफी बेहतर हो जाता है।.
प्रकाश गुणवत्ता का लाभ
पारंपरिक SMD पैकेजिंग LED अनुप्रयोगों के लिए प्रकाश स्रोत घटक बनाने हेतु PCB पर पैच के रूप में कई पृथक उपकरणों को संलग्न करती है। इस दृष्टिकोण में स्पॉट लाइट, चमक और घोस्टिंग की समस्याएँ होती हैं। COB पैकेज एक एकीकृत पैकेज और सतही प्रकाश स्रोत है। इसका दृश्य कोण बड़ा होता है और इसे समायोजित करना आसान होता है, जिससे प्रकाश अपवर्तन में हानि कम हो जाती है।.
लागू करने के फायदे
COB प्रकाश स्रोत लागू करने में बहुत सुविधाजनक है और इसे अन्य प्रक्रियाओं के बिना सीधे लैंपों पर लगाया जा सकता है। पारंपरिक SMD पैकेज्ड प्रकाश स्रोत को पहले माउंट करना होता है और फिर रिफ्लो सोल्डरिंग के माध्यम से PCB बोर्ड पर स्थिर करना होता है। यह COB जितना सुविधाजनक नहीं है।.
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