مقدمة
تقنية «فليب تشيب» (Flip Chip) و«COB»، تصميم هيكل عالي الثبات بنسبة 16:9 بأبعاد 600 × 337.5 × 32.5 مم، وتسطيح عالٍ، وتصميم يتيح الصيانة من الأمام لسهولة التركيب والفك، وصورة عالية الوضوح مع تأثير بصري ممتاز.
ديدي دابليو ديسبلاي
تقنية «فليب تشيب» (Flip Chip) و«COB»، تصميم هيكل عالي الثبات بنسبة 16:9 بأبعاد 600 × 337.5 × 32.5 مم، وتسطيح عالٍ، وتصميم يتيح الصيانة من الأمام لسهولة التركيب والفك، وصورة عالية الوضوح مع تأثير بصري ممتاز.